近日一位客户在粘结FPC线路板与IC集成电路时遇到了不小的麻烦，于是来三岛寻求解决方案，我们三岛胶粘剂工程师推荐选择一款环保的稠状胶水SD3088，这款胶水是一款环氧树脂底部填充胶。

FPC线路板与IC集成电路的粘接

　　由于IC集成电路体积偏小，往往体积偏小的物件在粘接的过程中不仅容易溢胶还不易受控制，需将比指甲还小的IC集成电路完好的粘接、加固并且填充在线路板的某一固定区域，选择胶水至关重要。在使用稠状的底部填充胶时，若工作人员在粘接过程中稍不注意会导致IC集成电路周围残留部分胶水和填充不恰当等问题，这会直接影响到线路板的美观以及障碍内部空间。于是我们专业的技术操作人员迅速作出解决方案，可放置在温度40度左右的烤箱中烤至20分钟，使稠状的SD3088胶水逐渐变稀状。变稀状后的SD3088更适合用于粘接类似IC集成电路这种体积偏小的物件，少量便可均匀涂覆，可以达到没有拉丝、溢胶、塌陷的效果，亦不会降低SD3088胶水的粘度特性和吸附性。

三岛底部填充胶SD3088

　　经过温度处理后的SD3088底部填充胶即刻使用于粘IC集成电路与线路板,迅速固化,使集成电路与线路板完美契合。亦充分说明了底部填充胶多元化的使用方法,这正是我们所追求的产品服务宗旨。

　　惠州市三岛新材料有限公司总部工厂位于历史文化名城惠州，公司从事胶粘剂制程方案研发推广和胶粘剂制程产品系统供应服务。如需了解更多产品信息，欢迎拨打三岛服务热线：400-066-0768或者登陆三岛有机硅胶http://www.jnmsmazda.com/咨询我们。